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国星光电拟投10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产

国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实

  https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

三安光电推出6款新led产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

士兰微拟定增8.8亿投产照明用led芯片

用led芯片业务和功率模块、功率器件产品业

  https://www.alighting.cn/news/201268/n884440463.htm2012/6/8 8:50:55

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装led芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

芯片级led照明整体解决方案”全国巡回会即将开幕

由晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)主办,深圳市凯司姆科技有限公司(以下简称凯司姆)协办的“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会“即将拉开帷幕。第一站将于3月1

  https://www.alighting.cn/news/2013227/n611249271.htm2013/2/27 10:57:11

led芯片厂6月营收持高,q3成长态势乐观

led新应用逐渐步入销货旺季度,最大宗的圣诞灯饰需求依旧畅旺,led芯片厂6月营收表现不凡,各厂业绩落在年度高峰附近。展望q3 led市况,各厂q3营收继续维持成长态势,并有机

  https://www.alighting.cn/news/20070702/96700.htm2007/7/2 0:00:00

ti三款最新电源管理芯片提升led电路设计效率

德州仪器(ti)宣布推出高功率dc/dc升压led驱动器tps61500、高压dc/dc升压转换器tps61175,以及降压dc/dc转换器tps62110共三款新型电源管理芯

  https://www.alighting.cn/news/20090209/120855.htm2009/2/9 0:00:00

晶科电子白光芯片模组入围2015神灯奖

2015阿拉丁神灯奖评选,在经过近半年时间的评审之后,晶科电子凭借其突破传统点粉工艺的白光芯片模组fp36-c7,在参选产品中脱颖而出,成功入围“十大产品奖”的角逐。

  https://www.alighting.cn/news/20150521/129448.htm2015/5/21 10:12:29

利用有限元法模拟led芯片结点温度

合来估算led光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究led光源模块的温度分布,从而为研究led封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参

  https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27

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