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无封装芯片照明应用产品发布会隆重召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20141111/n696167124.htm2014/11/11 12:52:44

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

进军下游领域成芯片企业消除库存压力上策

除却利润下滑带来的困扰,过剩产能形成的库存压力也使得芯片企业神经绷紧。如何寻找新的利润增长点,同时消化掉日益高企的库存?进军下游照明应用领域,成上上之策。

  https://www.alighting.cn/news/20130315/88473.htm2013/3/15 9:59:36

欧司朗雷根斯堡led芯片厂最后一部分完工

2008年4月4日,欧司朗ceo、欧司朗光电半导体ceo与德国雷根斯堡(regensburg)市长共同主持了欧司朗雷根斯堡led芯片厂最后一部分的正式落成仪式。

  https://www.alighting.cn/news/20080407/101520.htm2008/4/7 0:00:00

伟詮积极抢进led驱动控制芯片市场

据悉,台湾ic设计厂伟詮电子(2436)积极抢进发光二极体(led)驱动控制芯片产品市场,预期q3全系列产品可望量产出货。

  https://www.alighting.cn/news/20080814/106471.htm2008/8/14 0:00:00

士兰微新推非隔离驱动芯片

杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离led照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了 apfc,直接采集输出电流,通过闭环回

  https://www.alighting.cn/news/20121116/n681145838.htm2012/11/16 11:55:50

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

士兰微董事会审议通过组建多芯片高压功率模块制造生产线议案

士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20101125/116902.htm2010/11/25 9:35:23

乾照光电决意进军蓝绿光led外延芯片市场

不甘心缺席充满想象空间的照明用芯片市场,中国大陆规模最大的红黄光芯片厂乾照光电(300102)终于决定进军蓝绿光led外延芯片市场了。

  https://www.alighting.cn/news/20140227/111019.htm2014/2/27 14:53:08

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