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中国led封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

rsmx近场模型在led二次光学设计的应用

据可用来提供光学设计上使用;其中,sig-400更是为led量身定制的,除了能测量芯片的0.6mm超小fov,还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是led芯片、封装和照明研

  http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20

超全面的led生产工艺

本文详细地讲解了led生产的工艺技术。

  https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09

led智能调光系统在办公区域的应用研究

用led驱动芯片xl6003带动负载,并通过实验对该系统的性能进行量化分析,实现led照明系统在办公区域的智能化和集约化应用,达到节能高效的目的。附件为《led智能调光系统在办公区

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/27/181828_39.htm2014/11/27 18:18:28

led显示屏的视觉刷新频率、灰度级数与led利用率效能表现

本文针对led显示屏显示效能进行讨论,试图从“视觉刷新频率”、“灰度级数”、“led晶粒利用率”三层面分析led显示屏应具备影响显示的规格与分辨显示屏好坏的方法。

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:42:35

led工业远景可观?

根据led界的海兹定律(haitzlaw),生产技术不断进步、生产力与产品良率持续提升,芯片的价格毫无疑问还会往下降。

  https://www.alighting.cn/news/20141127/97444.htm2014/11/27 10:22:23

ito表面粗化提高gan基led芯片出光效率

本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了led芯片的输出光功率。

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00

底层核心led技术撑起智能照明缤纷应用“大场面”

司,立足于底层的核心芯片技术,实现色调精准稳定、应用丰富的智能灯解决方案。最近有幸拜访了深圳普得技术公司总裁叶军,了解普得技术在智能灯方面的技术优势和产品应

  https://www.alighting.cn/news/20141127/86743.htm2014/11/27 9:53:39

如何在led商业照明实现自主创业?

拉的很长,从10年开始大手笔投资上游的led芯片及外延片开发,中游的led封装,以及下游通过收购和兼并的led显示屏(锐拓显示),led照明(自做照明到控股雷士照明),其日子也非常难

  http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/26/361923.html2014/11/26 16:07:16

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

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