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随着设备技术不断的提升下，松本功博士认为，每四年movpe的产能就实现一次倍数成长。此外，他认为gan-on-si必定是未来发展的技术之一。

https://www.alighting.cn/news/201226/n075734817.html2012/2/6 14:44:53

在led通用照明大规模启动前将会出现两到三年的空档期，预计未来三到五年，将会从目前四五十家厂商中脱颖而出5~10家实际产量在300~1000万片的企业。

https://www.alighting.cn/news/20120206/89725.htm2012/2/6 9:38:51

主要内容：led散热的必要性、led结温tj与热阻r的计算、led产品的热管理、led灯具的散热设计(灯珠与基板的选择与设计、导热膏的选择与使用、散热器的选型与设计)、新型散热技

https://www.alighting.cn/resource/2012/2/3/13567_84.htm2012/2/3 13:56:07

与国际先进水平的差距不断缩小。封装技术接近国际先进水平。金属有机源、蓝宝石衬底技术取得突破，并大规模应用。产品应用领域从较为成熟的指示显示、景观照明、中小尺寸液晶屏背光源等领域，向

http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263561.html2012/2/3 11:39:22

2月2日消息，据国外媒体报道，康宁公司和三星宣称将成立一家合资企业，生产用于制造oled显示屏的玻璃基板。该合资企业将采用康宁的新款lotus强化玻璃以及三星的oled显示屏技术。

https://www.alighting.cn/news/20120203/115094.htm2012/2/3 10:05:47

0万元人民币，用于新型高导热led封装基板及模组化光

https://www.alighting.cn/news/20120203/115096.htm2012/2/3 9:11:53

成led单元或led单元阵列组成，阵列有时排列在平整的铝基板上、也可能在突起的或凹下的成型基板上，灯具使用、或不使用透光罩。灯具制造商可根据照明需求，将多个led单元或数十个led单

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263406.html2012/1/31 15:40:25

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263243.html2012/1/29 23:41:49