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5月29日，科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具有卓越的光色一致性。相比
https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18
5月29日科锐(nasdaq: cree)宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具
https://www.alighting.cn/news/2014529/n922862653.htm2014/5/29 9:35:36
利亚德表示，led小间距电视灯珠的成本占比约60%-80%，每年随着小间距电视订单规模的不断扩大，灯珠价格成本也逐步产生规模效应，采购成本不断下降，随着led小间距电视采购成
https://www.alighting.cn/news/20140529/111203.htm2014/5/29 9:18:53
在中国的直接投资可以享受到当地的成本优势，离全球最大的单一led照明市场也更加接近。但是，在享受到好处的同时，直接投资也带来技术溢出的风险，这可能导致竞争力的流失并培养出非常有威胁
https://www.alighting.cn/news/20140527/110699.htm2014/5/27 16:38:05
氮化镓led技术的流派分为三大部分：第一是垂直结构，以科锐与欧司朗为代表，金属衬底的旭明，还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能。
https://www.alighting.cn/news/20140527/85253.htm2014/5/27 15:52:06
pla在今年1月决定，于未来2年内将底特律市逾5万盏路灯全面换装节能的led灯。pla指出，此举每年除了可为底特律市省下150万美元的费用以外、上述三家获得路灯订单的公司也承诺将为
https://www.alighting.cn/news/20140526/97906.htm2014/5/26 11:31:14
科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
另外，德豪润达在全景网互动平台上表示，由于芯片的结构不同，倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势，公司觉得未来倒装芯片一定会成为led芯片的主流产品。
https://www.alighting.cn/news/20140523/110819.htm2014/5/23 9:40:01
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
公司近日在东方证券举行的策略会上也表示,led照明国内国外今年收入有望翻一倍,公司led照明品牌渠道也将逐渐进入快速拓展期。
https://www.alighting.cn/news/20140521/110858.htm2014/5/21 10:44:50
