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大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led散热之led灯具的散热

d指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率led来说,普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了,而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下: 基板类

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00

区生

光源专家 为公司的常任技术顾问,对生产、技术等进行现场指导。这些条件都对产品的质量及新产品的开发提供了可靠的保证;目前公司的主要产品有:金卤灯、高效卤素灯、镇流器、碳纤维发热管系

  http://blog.alighting.cn/agassiadl/2009/7/23 16:48:24

高频无极灯

0.98.  ②光效:80lm/w.③寿命:10万h以上(正常使用约10年)无极灯没有灯丝和电极,自身的发热量仅为高压钠灯、金卤灯的1/5以下,寿命超长。 ④工作频率:2.6

  http://blog.alighting.cn/cindyxcw/archive/2009/5/18/3451.html2009/5/18 10:56:00

厂用防爆路灯

志:exdeiibt43、配用光源:金卤灯:175w、250w 高压钠灯:150w、250w4、外壳防护等级:ip6

  http://blog.alighting.cn/cocozaixian/archive/2009/10/28/7374.html2009/10/28 10:41:00

主业未来三年将稳定增长(图)

注:为提高实战参考价值,以上图片动态行情实时生成,便于观测该股最新表现。 佛山照明(000541)主业在未来三年将保持稳定增长。产品将以t8、t5、节能灯和金卤灯为主。总体产

  http://blog.alighting.cn/1105/archive/2007/11/26/8424.html2007/11/26 19:28:00

北京世纪东方城群楼亮化项目案例分析

上,对整个景观进行点缀。在安装施工中,保证所有灯具及支架的颜色与结构颜色统一,避免对楼体造型的影响。采用400w窄角度金卤灯,对每个结构中间的避雷针进行投光,突显它的挺拔。  

  http://blog.alighting.cn/1047/archive/2007/11/26/8459.html2007/11/26 19:28:00

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