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日本信越化学开发出低透气低折射led硅封装材料

日本信越化学工业作为亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

具截止线之车用led光源封装设计

为了提升led于車用照明应用的使用效率,本研究採用几何光学分析,并配合数值计算的方式,建立侧向发光的具截止线led封装模型。以实际led晶片大小进行光学模拟,并以现行欧洲車灯法

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28

下游市场扩张推动封装工艺新一轮创新

受益于下游应用市场的急速扩张,led产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了led封装行业在生产规模和制造工

  https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04

规格走向制式化 led封装迈入性价比升级战

面对规模仍在增长,增速却持续下降的中国led封装市场,企业该何去何从?本次ledinside带您走近封装企业天电光电,近距离解读封装大佬的led视界观。

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130531.htm2015/7/1 9:56:22

盛群发布新款电流驱动led系列mcu

盛群半导体(holtek)推出ht48r06xd与ht46r06xd电流驱动led系列mcu,实现功能、性能、价格最具竞争力的mcu系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111212/122591.htm2011/12/12 14:18:42

艾笛森光电研制出功率表面贴装led闪光灯

艾笛森光电推出功率的表面贴装式发光二极管(led)产品,具备尺寸小、亮度、低耗电量等特性,符合手机轻薄短小的需求,为应用在照相手机的最佳选择。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/120955.htm2009/10/29 0:00:00

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

光效5730——2017神灯奖申报技术

光效5730,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148351.htm2017/2/21 16:48:46

光效led芯片——2017神灯奖申报技术

光效led芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

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