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2012年，国内led封装产业在资本市场的助力下，产能将进一步释放，竞争压力加剧，最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。
https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38
达90%，包括dc-dc转换器和电流源。pcb封装仅为11.5 mm2 ，并只需4个外接组
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49
近日，俄罗斯的led芯片、元件和灯具制造商optogan公司的推出名为x10 的COB模组，该模组可伸缩性强并且精艺简化了灯具生产过程。由于其多变的尺寸和组成，x10多被应用
https://www.alighting.cn/news/20120228/99593.htm2012/2/28 16:48:34
片的方法。将面上的两个电极翻到底面，直接用银浆焊接到金属导热基板。这样热量的传送比以往用导热银胶固晶要直接。 导热铜片的改进--金刚石-铜复合材料。led芯片如果不是以COB方式直接固
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
电气电子产品 ul 安全标签是针对在美国销售的材料、设备和组件在通过严格的安全检测及产品验证流程之后所颁发的认证标志。作为向美国出口材料及产品的验证标识，首尔半导体已成功获得 u
https://www.alighting.cn/news/20120221/115022.htm2012/2/21 9:36:21
市场研究机构strategies unlimited指出，受惠发光二极管(led)灯泡与灯具销售量增加，2011年led组件在照明(lighting)应用市场的产值，已由2010
https://www.alighting.cn/news/2012220/n625137654.htm2012/2/20 13:34:49
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
经由策略联盟，出光将提供友达高效能的 oled 材料，包含组件架构方案。透过出光所提供的高效能 oled 材料，友达亦将强化 oled 产品的应用开发，包括在面板业新兴的成长领
https://www.alighting.cn/news/20120217/115304.htm2012/2/17 16:26:44
即便是市场嗅觉再迟钝的人也已经知道，最大应用地欧洲不断发酵的债务危机使光伏产业一夜入冬。而覆巢之下，处于光伏产业链的下游地带，以采购组件公司残次太阳能电池片为原材料的光伏照明企
https://www.alighting.cn/news/2012215/n233637557.htm2012/2/15 9:53:53
