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想在短期内追求利益最大化；另一方面，我国led行业确实发展过快，资深专业人才自然供不应求。当前，我国高光效、高可靠的led原材料几乎全部依赖进口，高档外延芯片生产工艺的核心技术受制于
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/11/2/295880.html2012/11/2 15:28:05
乎全部依赖进口，高档外延芯片生产工艺的核心技术专利技术大部分被国外大厂商掌握。随着led专利战硝烟四起，国内企业应意识到人才的重要性。人才紧缺难题如不能被破解，国内led产业发展无
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/2/295839.html2012/11/2 10:04:13
布来看，led领域专利申请约40%集中在封装，其次为应用(26%)和外延(17%)，衬底和白光的专利最少。封装、应用领域专利申请量较多的原因可能是从事封装、应用领域中下游开发的企
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
led外延厂晶元光电公布季报，同样受累于转投资亏损，使得前三季的税后纯损858万元（新台币，下同），每股亏损0.01元，但由于晶电跌破净值，外资昨天大买3,227张，占昨天成交
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295651.html2012/10/31 21:44:07
术领域应用的市场预期不断提高，并认为led在照明领域也同样会如此。2009年，江苏省扬州市政府推出了mocvd（生产led外延芯片的关键设备）补贴政策，使得中国其他地方政府纷纷效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295649.html2012/10/31 21:39:07
近日，科技部在北京组织召开了“十一五”国家863计划“半导体照明工程”重大项目验收会。 通过项目实施，我国在led外延材料、芯片制造、器件封装、关键原材料和应用集成等方面攻
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/10/30/295252.html2012/10/30 10:25:15
仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
可大大提高led的散热性能。 led 的结构设计是关系封装出的产品是否能够满足使用要求的基础，本文设计的led 主要包括：封装基板、蓝光led 芯片、红光led 芯片和黄绿
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
亚壮照明推出的最新款之sol铝崁灯系列使用的cob led光源通过lm80 ，led基板温度维持85度，连续点亮5000hrs， 实测结果光衰小于3%，加上高功率(pf80
https://www.alighting.cn/pingce/20121029/122405.htm2012/10/29 9:37:48
记者从大陆多家led封装厂家了解到，今年以来，三安光电不断加快芜湖工厂mocvd(led外延片生产设备)的投产速度，并用激进的低价策略获得下游封装厂家的认可，所有矛头直接对准了台
https://www.alighting.cn/news/20121024/112729.htm2012/10/24 14:28:21
