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台湾日月光封装产学研究推14件研发专案

日月光举例表示,为配合未来高阶精密先进制程发展需求,与学校共同开发高遮光薄型保护材料,增加光的折反射次数,不仅遮光率达99%以上,可大幅减少材料厚度。

  https://www.alighting.cn/news/20191101/164813.htm2019/11/1 9:55:34

led集成封装的特点

集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目,可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源,最后,使用高折射率的材料按光学设

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11

一种集成封装支架

权利要求书  1、一种led集成封装支架,其特征是:由金属基板、边框、引脚组成,其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽,边框包在金属基板的四周,引脚连接在金属基

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

从led封装工艺解析led死灯

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09

基于sfp封装的数字可调光衰减器设计

可调光衰减器(voa)是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件,主要用于密集波分复用(dwdm)系统中信道的功率平衡,实现增益平坦、动态增益平衡及传输功率均衡。而数字可调光衰减器由

  https://www.alighting.cn/resource/20140814/124352.htm2014/8/14 9:48:50

led产业新趋势——led模组化封装

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,led模组光源相

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04

如何经由led封装设计改善流明衰减

固态照明正吸引了更多由照明界来的注意力。一般照明的市场是很巨大的,但是突破那个市场将需要更高价的led产品。制造商将必须继续致力于更长寿命的白光led,并有着更高的功效、更高的照明

  https://www.alighting.cn/resource/20060217/128921.htm2006/2/17 0:00:00

封装厂如何切入新ipad产业链?

ic测试和led挑检厂久元电子(6261)的led挑检代工服务,也透过日系客户供应苹果新ipad产品的led背光模组,久元间接成为新ipad产品供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20120313/89881.htm2012/3/13 10:02:01

csp噱头大跃进,“芯片核武”尴尬遇冷?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27

led封装技术探讨

led的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网  一,常规现有的封装方法及应用领域  支架排封装是最早采用,用来生产单个le

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

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