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第三代酷睿处理器智能水表方案 根据近日intel曝光的官方文件，intel将于2011年推出第三代酷睿处理器ivy bridge，其名为panther point的芯片组将整
http://blog.alighting.cn/longdiloveh/archive/2011/7/2/228501.html2011/7/2 13:43:00
将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λp=465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射，峰值55
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
学和丰田合成在led发展中占有重要地位，都形成了led完整的产业链，其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片，并在蓝宝石衬底技术路线专利技术方面具有垄断优势。美国cree(科
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00
细介绍。 1、led电学特性 1.1 i-v特性 表征led芯片pn结制备性能主要参数。led的i-v特性具有非线性、整流性质：单向导电性，即外加正偏压表现低接触电阻，反之为
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
辑芯片以及存储器应用方面的闪速存储器和dram(动态随机存取存储器)。分立半导体用于制造要求具有精密si特性的元件。“奇异”(exotic)半导体类包含一些特种产品,它们要用非s
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
式包括树脂从芯片或引脚框的内部分离(脱层)、导线损伤、芯片损伤和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。下面来初步掺解led背光源的生产工艺：a、清洗：采用超声波清洗pcb或led导线架,并烘乾。b、装架：在led芯片(大圆片)底部电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
用intelxscale系列的pxa255芯片，与arm v5te指令集兼容，沿用了arm的内存管理、中断处理等机制，并在此基础上做了一些扩展，如dma控制器、lcd控制器等。由
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230156.html2011/7/19 0:14:00
场发光强度不是恒定的，因而，照度随距离平方成反比定律不成立； （3）、由于led芯片与封装透镜的位置敏感性和led芯片的不对称性，led光源在不同的c平面上有不同的光强分布曲
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230343.html2011/7/20 0:18:00
出插板选用４个ｔｐｉｃ６ｂ２７３作数据锁存和功率驱动，图中通过译码芯片７４ｈｃ６８８、７４ｈｃ３９３与跳线开关ｋ１等完成地址选择、译码及ｔｐｉｃ６ｂ２７３的选通和数据锁存工作。电子礼
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230471.html2011/7/20 23:06:00
