站内搜索
工业和信息化部在其网站发布了《新材料产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》对新材料产业的发展现状和趋势、总体思路、未来发展重点、区域如何布局、“十二五”期间组织实施
https://www.alighting.cn/news/20120228/109426.htm2012/2/28 18:46:39
中微半导体设备(上海)有限公司将于下周正式发布多反应器金属有机化合物气相沉积设备(mocvd)，并首次进入半导体照明市场。
https://www.alighting.cn/news/20130314/112244.htm2013/3/14 10:47:33
飞利浦和ge虽然自己有产能，但未来需求庞大，释出委外订单是必然趋势，以确保供应链不被断炊的威胁。
https://www.alighting.cn/news/20100713/117643.htm2010/7/13 0:00:00
据美国能源部资料，LED的能源效率较日光灯高十倍，许多企业已加以利用，节省支出。美国能源部预估，2020年前，LED在美国照明市场的占有率将从目前的不到1%大幅提升至70
https://www.alighting.cn/news/20100311/105613.htm2010/3/11 0:00:00
率型芯片封装后光效达到80~100lm/w.功率型白光LED封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后光效达到78lm/w,处于国际先进水平。 2、产
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
9 家台湾LED芯片企业7 月营收总计37.76 亿新台币，同比下降21.9%，环比下降9.7%;我们跟踪的9 家台湾LED 封装企业7 月营收总计121.2 亿新台币，同比下降
https://www.alighting.cn/2011/9/22 16:38:56
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的LED基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
据了解，由诺亚光电(湖北)有限公司投资38亿元的该项目，以研发和生产LED芯片等为主，同时引进LED衬底、背光源、封装等中上游企业和室内照明、路灯照明、汽车灯具、显示屏等各种应
https://www.alighting.cn/news/2012412/n199838792.htm2012/4/12 9:33:48
近日，俄罗斯的LED芯片、元件和灯具制造商optogan公司的推出名为x10 的cob模组，该模组可伸缩性强并且精艺简化了灯具生产过程。由于其多变的尺寸和组成，x10多被应用
https://www.alighting.cn/news/20120228/99593.htm2012/2/28 16:48:34
据中国经济日报报道，自从日本日亚公司在3月份宣布放弃所谓的蓝光LED“404专利”技术之后，台湾LED制造商harvatek和芯片制造商south epitaxy公司最近获得日
https://www.alighting.cn/news/20060411/104263.htm2006/4/11 0:00:00
