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晶元光电总经理特助洪盟渊:《达成高lm/$的led照明关键技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 亚洲led照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自晶元光电股份有限公司的总经

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109060.htm2011/6/12 19:31:23

华南led行业发展现状与趋势

人印象深刻。本次论坛还得到了日本东京电视台的大力关注。   以下是广东(南海)新光源产业基地负责人邓鉴成先生有关“华南led行业发展现状与趋势”的演讲,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2010622/V1113.htm2010/6/22 9:15:52

新型白光led封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

一种照明用led高效驱动电源的设计方法

本文介绍了一种照明用led高效驱动电源的设计方法。本设计的红、绿、蓝三色各自采用单独的驱动电路,通过脉宽调制方式来调节led灯的亮度,便于实现颜色的多样化;采用开关电源供电方

  https://www.alighting.cn/2013/10/9 13:41:48

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

如何经由led封装设计改善流明衰减

固态照明正吸引了更多由照明界来的注意力。一般照明的市场是很巨大的,但是突破那个市场将需要更高价的led产品。制造商将必须继续致力于更长寿命的白光led,并有着更高的功效、更高的照

  https://www.alighting.cn/resource/20060217/128921.htm2006/2/17 0:00:00

高功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

led业借鉴:2011年中国制造的得与失

未来中国led产业产值不可估量。那么,宏观上来看,中国制造业的得与失在哪呢?包括led产业等的中国制造未来又该如何发展?2011年是“中国制造”喜忧参半的年份。年初的数据显示,中

  https://www.alighting.cn/news/20111228/89538.htm2011/12/28 11:33:22

2012年将是大陆led产业淘汰赛高峰期

业界认为,目前大陆业界较具规模的led磊晶厂(含台资),将有超过3分之2将惨遭淘汰,预料将仅剩下10家业者有机会胜出,大陆led产业的淘汰赛将从中下游率先启动,其中约有500家同

  https://www.alighting.cn/news/20111213/89658.htm2011/12/13 9:54:54

硅衬底led照明暂未发现物理瓶颈

当然gan与si 衬底之间存在热失配、晶格失配等问题,很容易出现龟裂现象,要在硅衬底上生长高质量的氮化镓基led确实是一个严峻的挑战。在这方面处于世界前列的晶能光电认为,硅衬

  https://www.alighting.cn/news/20111117/90028.htm2011/11/17 10:11:23

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