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业的强项是在下游的封装和应用led上游产品外延片和芯片市场的核心基础技术被国外几大产业巨头垄断，这也使得我国led照明成本一直居高不下，普通民众难以接受其高昂的售价。 技术瓶颈
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2013/8/12/323275.html2013/8/12 11:31:46
制出国产mocvd样机。基于氧化锌外延透明电极结构的新型高效大功率led芯片、氮化镓同质外延技术等一批自主知识产权技术填补广东产业空白。2011年，全省芯片、外延片等上游环节总产值
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/6/310420.html2013/3/6 9:58:21
或烧毁。 另外，组装技术在某种程度上对led性能的影响要比芯片本身还大的例子也是有的。设计工程师应该向led供应商索要led的可靠性规范，并且也应该进行led的组装测试以保证亮度比
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
分led质量高低的因素是哪些？如何说出两种led的差别？实际上，选择高质量的led可以从芯片开始，直到组装完成，这期间有许多因素需要考虑。tier-one led制造公司能够生产优
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9647.html2009/2/8 21:45:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
快，最终结果是亮度变暗或烧毁。另外，组装技术在某种程度上对led性能的影响要比芯片本身还大的例子也是有的。设计工程师应该向led供应商索要led的可靠性规范，并且也应该进行le
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/21/305142.html2012/12/21 19:53:27
快的。”据了解，国内mocvd机的产能利用率只有约65%。同方股份[0.00 0.00% 股吧 研报]有限公司副总裁王良海认为，上游芯片企业已由技术竞争向成本竞争转移，led芯片
http://blog.alighting.cn/154986/archive/2013/1/4/306369.html2013/1/4 13:38:31
点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取得突破，极大地提升了光莆乃至福建地
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16
.3v系统和3.0v电池系统。? 环境温度湿度变化自动适应，环境缓慢适应技术的应用，使得芯片无限长时间连续工作不会出现灵敏度差异。? 可调灵敏度，可以通过多种方式来调整灵敏
http://blog.alighting.cn/touchkey/archive/2010/4/28/42223.html2010/4/28 9:41:00
