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微传感器与集成电路交融的新一代电子器材

艺共同。可以在正常工艺流程的投前,或流程中,或工艺完成后添加一些特殊需求的工序,但也不该太多。  在一个封装中,把一只微机械压力传感器与模仿用户接口、8位模-数转换器(sar)、

  http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/25/290816.html2012/9/25 13:49:08

国开行激进输血同方南通led项目140亿

高负债背后,是银行巨额的授信输血。据了解,同方股份常年的供血大户包括中国银行、建设银行、交通银行、北京银行、农业银行、中信银行等。依靠它们源源不断的信贷支持,同方股份加快了项目扩张

  https://www.alighting.cn/news/20120925/112959.htm2012/9/25 11:37:26

led散热分析 — led封装用环氧树脂的导热

理论上led 总的电光转换效率约为54% ,这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12

白光led照明产品的构造原理发展以及优势特点

射,峰值550nm。蓝光led基安装在碗形反射腔中,覆盖以混有yag的树脂薄层,约200-500nm。 led基发出的蓝光部分被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可

  http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/9/22/290654.html2012/9/22 17:00:31

led散热之led灯具的散热

点是本身的粘性不足以把铝基板固定在铝散热器上。 所以另一种方法是采用有很强黏结性而又导热的双面胶。这种导热是使用丙烯系列材料制造出来带有粘性的热传导,它是属于有粘性和低热抵

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00

非金属基导热材料对hpled散热性能影响

属基导热界面材料在不同环境温度条件下,应用于hpled灯具模型中的第二界面处时对灯具散热情况的影

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51

新型封装材料与大功率led封装热管理

芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

基于led照明灯具的散热设计与分析

小,芯加速老化,工作寿命缩短。文章从led散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基的特点,以及led所用的散热设计和计算方法。另外介

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28

“惨不忍睹的建筑”系列之中国top4:天津瓷房子

计,张先生把自己多年收藏的瓷器和瓷等作为装修材料,全部嵌在洋楼表面,把洋楼彻底变成了瓷房子。总共耗费四千多件古瓷器、四百多件汉白玉石雕、四十多吨水晶石与玛瑙以及七亿多古瓷,数

  http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2012/9/21/290563.html2012/9/21 10:21:09

2012“闪耀北京”光影文化季暨首钢灯光节开幕

9月17日晚,首钢石景山主厂区沉浸在一欢乐沸腾的氛围中,1.5公里的沿路被闪烁的灯光装饰得五彩斑斓。炫目的光影,倒映在暗夜的河水中映出金色的倒影。

  https://www.alighting.cn/news/2012920/n959243900.htm2012/9/20 22:29:21

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