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led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固晶、荧光粉、封装等组成,我们先将芯片利用固晶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固晶、荧光粉、封装等组成,我们先将芯片利用固晶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

照明用led封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

王高阳:cob封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

确保led固晶质量的方法

文章从严格检测固晶站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固晶质量的方法。

  https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20

led芯片的组成与分类

led芯片的组成材料有哪些?分类怎样呢?此文做了简单的介绍;

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33

[转载]led产品的几种封装形式

构,采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00

供应天豪点针头;点机耗损件(点涂设备耗材)

天豪点针头(塑座点针头)所有钢管皆采用th独特工艺无毛边加工,实现内外管壁抛光及钢管端面倒角杜绝拉丝,针座采用双螺纹大面积旋转设计配合紧密拆卸容易,超细34g针头内径细至0

  http://blog.alighting.cn/thlanyu/archive/2009/6/19/4047.html2009/6/19 15:04:00

可拆换led灌防水点光源——2019神灯奖申报产品

可拆换led灌防水点光源,为深圳市升宏光电科技有限公司2019神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190103/159727.htm2019/1/3 10:42:09

bl-1208自动灌机——2019神灯奖申报技术

bl-1208自动灌机,为中山市邦乐自动化设备有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190115/159941.htm2019/1/15 11:02:01

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