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片封装(smd)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
过去led业者为了获得充分的白光led光束,曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过,实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率相对降低2
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
2)外形尺寸小 作为固体发光器件,led在外形尺寸上的优势是毋庸置疑的,其体积小、重量轻和厚度薄的特点大大拓展了其应用空间,在背光源和显示系统的应用中游刃有余,在传统照明领域也使灯
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268567.html2012/3/16 17:39:58
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268565.html2012/3/16 17:38:55
2℃/w,均表明垂直散热模式的散热效率优于水平散热模式。 为了更接近散热的客观事实情况,对led热特性进行第二次模拟分析。此次模拟在模型中加入相同尺寸的铝板,不限定其温度,只设
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
体元件,但其总功率或模组、散热片或驱动,包括灯具形状尺寸都应融入系列化的概念。根据客户的实际需求,led道路灯具应具有包括各种功率、尺寸、配光、但同一形式的可互换的系列产品。 人
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268552.html2012/3/16 17:31:37
大隐患。 除此之外,led照明还具有尺寸紧凑,启动时间短,抗震无频闪等诸多优点。 目前,我国是世界照明产品生产第一大国,2009年,我国白炽灯产量27.3亿只,荧光灯产量35亿
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流电路的外型尺寸和内部设计多种多样。如单管功率数量各异,1~5w不等;光分布情况各异,有蝠形、矩形、蝶翼型等;光学处理方式有自带透镜免二次光学处理和进行二次光学处理的;驱动器情
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3亿实现倍增。国产芯片的性能得到较大提升,在显示屏、景观照明、信号灯等市场领域已经占据主流地位,在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。 2010年,我国led封装产值达
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分注意的重要因素。 led散热问题首先体现在led芯片工作状态,热效应将降低芯片的发光效率,进而降低led发出的光通量。由于热量集中在尺寸很小的芯片内,一般芯片尺寸仅在1mm×
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