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日本东北大学与同和控股共同开发出fpl照明器件

日本东北大学研究生院环境科学研究科与同和控股,共同开发冷阴极场致电子发射型(fe)发光器件“fpl:flat panel lighting”。开发中将此前主要面向显示器用途开发的f

  https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122017.htm2013/2/26 10:34:30

犹他大学新成果:25%是oled效率上限

犹他大学科学家christoph boehme和john lupton最新研究结果显示,oled获得高发光效率并不像想象中的那么容易。研究称,先前认为oled最高可以将63%的电能

  https://www.alighting.cn/news/20080902/105278.htm2008/9/2 0:00:00

led封装技术探讨

led的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网  一,常规现有的封装方法及应用领域  支架排封装是最早采用,用来生产单个le

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

led的封装技术

归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

亿光电子q1实现盈利

led封装商亿光在2020年第一季度实现了盈利。

  https://www.alighting.cn/news/20200520/168918.htm2020/5/20 9:39:51

影响封装取光效率的四要素

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/18511_07.htm2012/6/19 18:05:11

白光led封装的四大趋势走向

日亚化学的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这种荧光粉在470nm波

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127213.htm2011/9/2 9:47:01

高亮度led封装工艺及方案

采用白光led技术之大功率(high power)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

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