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求的增长，2012年cob、集成模组化封装产品越来越成熟，销售量大幅增加。这些新的封装形式比传统封装形式在荧光粉用量上增加很多，使得2012年荧光粉销售量快速增长。此外，定制化的特
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/6/4/318711.html2013/6/4 21:04:10
随驱动电流的变化不大,光输出在老化过程中衰减更小。铜基板芯片比硅基板芯片可靠性更高,在大功率半导体照明器件中前景诱
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
6月2号晚间，联创光电发布公告，公司董事会审议通过修订章程和增资收购上海信茂两项议案，两大举措加码led业务。
https://www.alighting.cn/news/20130604/111850.htm2013/6/4 10:30:01
至目前，国星光电已有3528、6070、3535三款白光led器件产品通过权威机构lm-80测
https://www.alighting.cn/news/201364/n889252436.htm2013/6/4 9:43:02
能，所以基本上一个led灯具模组插电后产生两种东西一个是光而另一个是热。 所以led灯具模组设计主要考虑的是 1.用多少瓦(w)的电，产生多少流明(lm)的光，让led灯具模组发
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/31/318368.html2013/5/31 13:28:32
建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
一份出自深圳市瑞丰光电子股份有限公司，关于介绍《照明行业对光源需求》的讲义技术资料，现在分享给大家，，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125545.htm2013/5/31 10:56:56
办8届。 本届led展的展品范围包括led照明灯具、封装与模块、led应用、led芯片，led材料， led制造设备及材料试验设备、led及高功率器件。 本届展会还特别得
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/5/31/318346.html2013/5/31 10:42:59
效和超广角发光等优势，并广泛运用于各种led灯具和背光模组之
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质型结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 n
https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17
