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led封装工艺中杯内汽泡解决方案

认对led在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述,对 led封装有一定的指导作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39

2017我国led封装产业现状与发展趋势分析

随着led下游应用市场需求的不断扩大,更得益于人力和原材料成本优势,以及政策的支持,我国现在已成为世界最大的led器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩

  https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出led用封装材料

led市场由于led照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在led照明产品中,提高led亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的led底板材料以及高投射

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

大功率led封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率led的封装,而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

led封装(环氧树脂篇)

本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍,希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20

led照明不断开拓市场 技术优势是保障

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led 性能而论,低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明

  https://www.alighting.cn/news/20101109/93837.htm2010/11/9 13:56:43

中国为何能取得led封装霸主地位? 主要看实力

中国led 封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国led 封装企业必将在中国这个led 应用大

  https://www.alighting.cn/news/20160120/136567.htm2016/1/20 9:31:35

2010年我国led封装产业现状调研报告

多数芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例,致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装,半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装

  https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32

led荧光粉在封装端的可靠性验证

随着贴片式白光led(主要原物料如下图一)的广泛使用,荧光粉已成为不可或缺的一部分;大量厂商已经嗅到这个商机(贴片式白光led封装成本结构如下图二,该信息出自韩

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00

中国led封装/模组厂商势力进逼台厂

光电协进会(pida)观察指出,近几年中国大陆led封装、模组厂受政策大力扶植及应用市场蓬勃发展带动,木林森、国星光电、聚飞光电等代表性厂商纷纷崛起,走向大者恒大的态势,规模已

  https://www.alighting.cn/news/20141224/97408.htm2014/12/24 8:57:36

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