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牌商机大,外资仍看坏led

牌手机后,牌小笔电可能成为另一波商机,但外资仍认为,在面板业者与日本同业竞争下,2009年led恐面临杀价潮,预计牌手机乃至笔电对led贡献有限,难弥补欧美消费性电子市

  https://www.alighting.cn/news/20081223/106878.htm2008/12/23 0:00:00

串联或并联led的供电方案:电荷泵与升压型dc-dc转换器

led被普遍用作便携设备lcd的背源,原因是他们复杂程度较低、花费较少且尺寸小于ccfl背源。pda、手机和数码相机等便携设备已逐步过渡到彩色lcd显示屏,因此,越来越

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230293.html2011/7/19 23:45:00

欧司朗brilliant mix混色led实现高显色性高

目前,市场上的暖或中性led的显色指数通常较低。采用各种方法提高显色指数,通常会伴随效的损失,比如当cri90时,效通常不超过75lm/w。而欧司朗推出的名

  https://www.alighting.cn/pingce/20120813/122377.htm2012/8/13 9:24:21

led发展方向:技术和市场双成熟

半导体照明灯具通常由数十至上百个集群led组成,以目前的led性能而论,低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引

  https://www.alighting.cn/resource/20070822/128520.htm2007/8/22 0:00:00

中科院陈弘博士:led新技术将给国内企业带来巨变

2010年12月4日,在广州珠江宾馆举办的aom 2010 ——“广东省led产业升级及后续发展之路”高峰论坛上,中科院物理研究所陈弘博士发表了主题为《纳米技术在二极管

  https://www.alighting.cn/news/20101209/85724.htm2010/12/9 21:39:52

封装器件反映市场拐点 q1后行业回暖概率大

器件(封装后)价格直接反应供需,其价格降幅为拐点指标。封装是产业链中与终端最为接近的环节,应用于照明的器件价格直接反应供需状况。供需平衡的情况下,封装厂商通过扩大规模、提升技

  https://www.alighting.cn/news/20120308/89586.htm2012/3/8 10:28:26

丰田lexus ls600h首用小系led前照灯

以车用照明、飞机组件等领域擅长的日厂小系制作所(koito),日前宣佈开发出一款采用全球最高级别高功率led的led前照灯,让前照灯系统市场更火热,先前已经有智能afs及无

  https://www.alighting.cn/news/20070417/95724.htm2007/4/17 0:00:00

朱慕道:ac led 技术产业化

据台湾工业技术研究院电器件与系统应用部主任朱慕道博士介绍acled在台湾地区acled已经取得高效率芯片设计专利、ac led芯片专利、相位控制ac led专利、acba

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104434.htm2008/8/2 0:00:00

意法半导体推出三种单石装置整流器

2008年4月7日,欧洲意法半导体(stmicroelectronics)宣布,该公司推出三种led背与照明用的单石装置整流器,可对6列的10个led提供30ma或85m

  https://www.alighting.cn/news/20080409/120025.htm2008/4/9 0:00:00

大功率led路灯发板设计与驱动技术

流均匀分布,芯片工作更稳定。分析了大功率led的封装过程对提高芯片取率、保障质量、器件散热技术的综合应用。综合上述技术及有限元分析软件对大功率led器件封装的热阻分析结

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09

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