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有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:15:20
https://www.alighting.cn/resource/20131031/125165.htm2013/10/31 14:37:24
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led芯片介面温
https://www.alighting.cn/news/20071213/92394.htm2007/12/13 0:00:00
lt3745 驱动器为每通道加电至 75ma led 电流，可驱动高达36v的串联led，每个通道都有单独的 6 位点校正电流调节和12位灰度等级pwm调光，加上0.5μs 的最
https://www.alighting.cn/news/20110923/115186.htm2011/9/23 9:48:28
cirrus logic 公司(纳斯达克代码：crus)今天宣布推出数字led控制器，正式进入新兴的高增长led照明市场。该led控制器能够直接解决调光兼容问题，这也是消费者采
https://www.alighting.cn/news/20120330/113747.htm2012/3/30 10:43:49
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/164426_30.htm2012/6/19 16:44:26
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
韩国lg显示器在“fpd international 2009”并设的研讨会上，以“oled电视战胜液晶电视的技术开发的方向”（2009年10月28日举行）为题发表演讲，介绍了
https://www.alighting.cn/news/20091102/106589.htm2009/11/2 0:00:00
