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led芯片知识

1)采用高散热系数的材料---si作为,散热容易。 thermalconductivity gaas:46w/m-k gap:77w/m-k si:125~150w/m-

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43

led概述

要很高的温度来打断nh3之n-h的键解,另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。  led外延片工艺流程如下:   - 结构设计

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00

led概述

要很高的温度来打断nh3之n-h的键解,另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。  led外延片工艺流程如下:   - 结构设计

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31

led概述

要很高的温度来打断nh3之n-h的键解,另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。  led外延片工艺流程如下:   - 结构设计

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35

led概述

要很高的温度来打断nh3之n-h的键解,另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。  led外延片工艺流程如下:   - 结构设计

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56

2008—2009年全球主要芯片生产商分析

外,cree与三菱化学株式会社签订了专利许可协议,给予其独家授权生产和销售的独立的gan。cree则收取该协议中规定的出售gan的保障和特许权使用费。与bridgelux公司就专

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34577.html2010/3/1 13:10:00

led护栏灯二极管封

白led的中批量生产。 在led产业链接中,上游是led晶片及生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

发光二极管封装结构及技术

中批量生产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。 在led产业链接中,上游是led晶片及生产,中游的产业化为led芯片设计

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

led封装结构及其技术

中批量生产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。 在led产业链接中,上游是led晶片及生产,中游的产业化为led芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led的封装技术

测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。在led产业链接中,上游是led晶片及生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

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