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导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国led封装市场规模为72亿美元，年成长20%，201
https://www.alighting.cn/news/2014514/n297962236.htm2014/5/14 10:26:25
2011年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自清华大学深圳研究生院半导
https://www.alighting.cn/news/20110725/108979.htm2011/7/25 15:17:41
煜言：网络、陶瓷、宗教 邓煜先生今早起来上网，一边在和拍档聊近期培训推广细节上的事情，一边浏览常去的与建材业有关的网站，进
http://blog.alighting.cn/szhanfang/archive/2009/7/19/4549.html2009/7/19 10:49:00
从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40
封拆流程
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
