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过去几年来，小型彩色lcd显示屏已经被集成到范围越来越宽广的产品之中。彩色显示屏曾被视为手机的豪华配置，但如今，即便在入门级手机中，彩屏已成为一项标配。幸好，手机产业的经济规模
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261487.html2012/1/8 21:45:47
0c2000家族中最新、功能强大的dsp，其中lf2407是最具有革命性的产品，是一款集成度较高、性能较强的dsp，采用高性能静态cmos技术，使得供电电压降为3.3v，减少了控制
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261481.html2012/1/8 21:45:34
新型显示器件发展迅速，是继电子管、半导体集成电路后，形成的又一个规模庞大的电子器件产业，其应用范围涵盖彩电、计算机、计算器、游戏机、 pda 、手机及室外大屏幕显示等方面。新型显
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261472.html2012/1/8 21:40:10
门为集成式相机照明开发了高输出功率led。便携式产品照明解决方案尽管用大功率led产生可见光很简单，但是如果不对已有设计进行改进，要形成高性能电源和电流控制解决方案却非常困难的。凌
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11
、屏幕颜色亮度、多媒体功能、蓝牙、照相机功能等。手机集成照相机功能是现在手机设计的必然趋势，手机相机的像素也越来越高。为获得更好的图像效果，手机相机的闪光灯功能也变得越来越重要。目
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02
对较低所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间） 2.4蓝宝石衬底过渡法： 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
率保持在20%以上。我国也初步形成了完整的产业链,并在下游集成应用方面具有一定优势。2008年我国led照明总产值近700亿元,其中芯片产值19亿元,封装产值185亿元,应用产品产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261419.html2012/1/8 21:27:52
、大屏幕显示器、信号灯和液晶屏幕背光源等领域。近些年来，随着gap、gan系ⅲ-v族化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步，led的光效和大功率集成技术都有了很大的提高，le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261393.html2012/1/8 20:27:34
耗更低，器件可靠性更高，结构也将更加小型化，应用成本更是大幅度降低；又由于其属于小电流驱动的功率芯片，易于与红光led芯片集成应用于暖白光，此种结构的转换效率较传统dcled直接激
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
等。 图3、泰科电子专为led照明防水防潮用的slimseal ssl连接器（ip67） 无焊接底座方便集成cree公司 xlamp多芯片封装led光源 泰科电子的无焊接le
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