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asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为led的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国led封装市场规模为72亿美元，年成长20%，201
https://www.alighting.cn/news/2014514/n297962236.htm2014/5/14 10:26:25
从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
封拆流程
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30
本参考是一款采用ti的ucc28810led照明电源控制器的单极控制器的单极功率因数校正led驱动器。该led应用专注于荧光灯管替代照明灯led墙面泛光照明，其外型小巧。可以直接插
https://www.alighting.cn/2012/11/13 15:29:48
据境外媒体援引消息人士报道称，友达光电(auo)330亿台币再融资案日前由11家牵头行兼簿记行(mlab)启动。
https://www.alighting.cn/news/2013822/n673855311.htm2013/8/22 10:26:59
