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led光电性能的测试

学特性主要指热阻和结。热阻是指沿热流通道上的度差与通道上耗散的功率之比。结是指led的pn结度。led的热阻和结是影响led光电性能的重要因素。现有的对led结的测试一

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/11/17/9304.html2008/11/17 20:56:00

解析led光电性能测试方法

性主要指热阻和结。热阻是指沿热流通道上的度差与通道上耗散的功率之比;结是指led的pn结度。led的热阻和结是影响led光电性能的重要因素。   现有的对led结

  http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/12/30/22943.html2009/12/30 19:24:00

英格索兰压缩机超故障原因分析

滑效果;排气度过高,则会对许多元件造成损坏,严重的还会烧毁主机。螺杆式空压机都设计有超高保护功能,一旦排气度超过100℃,通过度传感器指令度开关动作,发出报警并自动停

  http://blog.alighting.cn/jinkoulvxin/archive/2011/1/14/127383.html2011/1/14 15:43:00

led光电性能测试的主要方面

色特性测试方法5、热学特性led的热学特性主要指热阻和结。热阻是指沿热流通道上的度差与通道上耗散的功率之比。结是指led的pn结度。led的热阻和结是影响led光电性

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00

pc和pmma的区别

斑,产品表面毛糙等缺陷或因排气不良(困气)而使产品烧焦.6.模以控制在80-100℃为宜,控制模目的是减小模及料的差异,降低内应力.7.成型后为减小内应力,可采用退火处理,退

  http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/8/23/287162.html2012/8/23 13:27:38

电解电容真的是导致led灯具寿命短的罪魁祸首吗?

就是一个设计得好的led灯具,它所允许的内部环境度应该是一定的。这是因为led芯片的结是决定led芯片光衰(寿命)的主要原因,led结当然也由其环境度有关,所以只要知道允

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/8/27/287450.html2012/8/27 13:42:09

led散热之散热器设计

是,高度增加到一定程度以后其作用会越来越小。图12表明增加高度对于降低结的影响的一个例子。图12.led结随散热器的高度增加而降低由图中可以看出,高度增加到40mm以后,结

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/9/292663.html2012/10/9 12:00:09

tdk代理tdk电容tdk电感tdk蜂鸣器tdk共模滤波器tdk磁环

详情咨询电话:13510639094先生 qq:1147496101.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性

  http://blog.alighting.cn/w114749610/archive/2012/12/24/305261.html2012/12/24 15:09:50

2015年led照明产业发展趋势和方向分析!

装芯片、倒装芯片两者皆有,但倒装芯片会更趋流行;在封装方面,CSP等芯片级封装技术悄然兴起,而这些技术的变革,将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心,“1+n”的形式

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13

细数led照明行业的“1、2、3、4、5”

装芯片、倒装芯片两者皆有,但倒装芯片会更趋流行;在封装方面,CSP等芯片级封装技术悄然兴起,而这些技术的变革,将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心,“1+n”的形式将出

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23

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