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一。目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
d技术的制造成本更低；oled白光材料成百上千，较之led白光的GaN基材料的单一性，更具优势，因此oled有机会成为新世纪白光照明的主角。在led应用技术及市场发展论坛上，华南理
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2012/10/23/294375.html2012/10/23 17:40:30
员会主任，科技部863计划专家库专家、中国国际光电高峰论坛专家委员会委员。主要从事led外延技术、封装技术、led照明灯具的驱动技术、散热设计技术、光学设计技术、动态led背光源技
http://blog.alighting.cn/157938/2012/10/23 17:37:53
10月22日，乾照光电发布2012第三季度报告。第三季度，该公司营业总收入约为8199万元，同比下降13.14%;归属上市公司股东净利润约为2345万元，同比下降45.91%。
https://www.alighting.cn/news/20121023/113043.htm2012/10/23 17:24:16
国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，已经初步形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。在当前机遇下，自主创新显得尤其重要，深圳大学建筑与城市规划学院赵海
https://www.alighting.cn/news/20121023/n293344982.htm2012/10/23 17:18:31
目前在led制程中，蓝宝石基板虽然受到来自si与GaN基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化（ps
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51
原等地区环境。研究中，该产品使用了多层有机基板作为原材料，散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。 经过客户初步测试，系统封装技术研究室封
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
量也不断提升。led封装和应用行业实现了快速增长，同时实现了led外延片和芯片的自主生产，国产率逐年提高。据统计，2010年led芯片的产值约为50亿元，led封装行业产值约为25
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293950.html2012/10/19 22:35:03
管人员，对芯片制造和应用有着丰富经验。其中有德国亚森工业大学教授，axitron公司副总裁，GaN器件外延技术专家michael heuken教授；德国亚森工业大学教授，GaN器件外
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293940.html2012/10/19 22:34:59
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293844.html2012/10/19 22:31:18
