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盛群推通用非隔离降压型led驱动IC

盛群基于数年累积的直流对直流(dc-dc)经验,以及在发光二极体(led)驱动像是led背光-的经验,跨入led照明领域,正式推出通用非隔离降压型led照明驱动控制ic-ht7l4

  https://www.alighting.cn/news/20110628/115352.htm2011/6/28 10:16:43

台商长华明年扩增led导线架产能

台湾IC封装材料通路商长华电材董事长黄嘉能预估,明年长华持续扩增led导线架产能,目标上看20亿颗。

  https://www.alighting.cn/news/20131226/111409.htm2013/12/26 10:47:21

avid建高亮led封装线,2007年开始量产

随着公司高亮led封装线的建立,台湾IC设计公司合邦电子(avid electronICs)表示近期有望实现量产,并拟在2008年实现销售上的飞跃。预计avid公司的封装线将在今

  https://www.alighting.cn/news/20071126/115965.htm2007/11/26 0:00:00

科锐推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

2013年国产封装设备再发力 加速“春天”来临

2012年受到中国led行业整体行情不景气影响,封装设备市场规模增速下降到10%。但随着2013年初以来,led照明市场需求快速提升,今年无疑将成为设备市场增长的转折点。

  https://www.alighting.cn/news/201369/n563752601.htm2013/6/9 9:32:09

新世纪led沙龙——高光效低热阻led封装

led在背光、照明上的广泛应用,提高led的出光效率,是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计,降低产品的热阻,以提高出光效率,提升产品使用寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

索尼化工展出用于led倒装芯片封装的导电粘合剂

索尼化工与信息元件公司(sony chemICal & information devICe)在“第三届新一代照明技术展”上,展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂

  https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22

中电渺浩公司研发的ltcc封装led技术获发明专利

近日,深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)封装的led,核心技术完全具有自主知识产权,已获得国家发明专利。

  https://www.alighting.cn/news/20071009/93801.htm2007/10/9 0:00:00

匡通电子封装工艺填补高清led显示屏应用空白

发光角度由120度扩大到150度,出光效率提高20%,封装成本下降50%以上,产品寿命延长30%以上,填补了贴片led应用于户外高清电子显示屏的空白。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/113327.htm2012/7/10 10:22:28

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