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本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件，分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17
https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19
片封装大功率LED照明产品介绍》演讲ppt，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
为开拓LED国际市场，lg伊诺特计划今明两年在惠州仲恺高新区投资超过1亿美元，用于LED的封装、背光和照明应用.
https://www.alighting.cn/news/2010830/V24964.htm2010/8/30 9:27:07
日前，美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出，LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。
https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07
备有50多个该公司的中型LED封装“psml2”（尺寸为4.5×2.0×0.6mm）。利用2段呈环状排列的LED封装照射侧面，同时利用像环上扣有盖子的LED封装照射正下
https://www.alighting.cn/news/20091030/120956.htm2009/10/30 0:00:00
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
光宝科（2301）第3季毛利率和营业净利率创下6年新高纪录，也是光宝科「四合一」后6年交出的漂亮成绩单，第4季毛利率更将持续提升，上看13-14%。光宝科执行长滕光中昨（29）日表
https://www.alighting.cn/news/20081030/92785.htm2008/10/30 0:00:00
在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工
https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06
目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
