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据我司工程技术人员和LED业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
高压LED不失为一种具有特点的LED，它可以增加使用者的选择。但并不会取代所有的低压LED，更何况，由太阳能供电的灯具系统里，本来就是低压直流的电源，当然也就会直接采用低压直
https://www.alighting.cn/resource/20130926/125283.htm2013/9/26 13:36:42
mocvd设备是制作LED外延片的关键设备，其在全球的分布与应用领域变化反应着市场需求的调整，可以帮助我们了解全球LED产业发展现状并预测未来。
https://www.alighting.cn/news/20110527/90247.htm2011/5/27 14:48:42
LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂philips lumiLEDs、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
n 基蓝光LED 制程的关键技术如金属有机物气相外延, p 型掺杂, 欧姆接触, 刻蚀工艺, 芯片切割技术, 介绍了目前各项技术的工艺现状, 最后指出了需要改进的问题, 展望了末
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125922.htm2013/3/11 9:40:56
璨圆看好中国大陆市场发展潜力，今年首度参加中国国际光电博览会，于会上展出高亮度LED芯片新品，在导入LED球泡灯成品后，发光效率将维持在230lm/w，相较于其他国际大厂表现，
https://www.alighting.cn/news/20120910/113151.htm2012/9/10 10:48:13
本文为2012亚洲LED高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率LED芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的LED技术展开，到硅衬底le
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
益激烈、LED芯片企业正悄然步入微利甚至是无利时代的当下，刀尖上行走的芯片厂商将如何抉
https://www.alighting.cn/news/20131127/n261758562.htm2013/11/27 9:06:19
8月28日，华灿光电发布公告称，公司将以募集资金中的3 亿元全资设立华灿光电(苏州)有限公司，以该公司为主体运行新项目“华灿光电(苏州)有限公司LED 外延芯片建设一期项目”。项
https://www.alighting.cn/news/2012828/n928942795.htm2012/8/28 21:24:49
LED行业具有较长的产业链，每一环节的技术特征和资本特征差异都很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步减低。其中，上游外延材料和芯片，具有典型高技术、高成本的“双高”特点，技
https://www.alighting.cn/news/20100719/91020.htm2010/7/19 16:00:09
