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索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
发光角度由120度扩大到150度，出光效率提高20%，封装成本下降50%以上，产品寿命延长30%以上，填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。
https://www.alighting.cn/news/20120710/113327.htm2012/7/10 10:22:28
为了确定不同封装材料对白光LED光衰等性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固精胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52
表了《提高白光LED光效的封装关键技术》的精彩报
https://www.alighting.cn/news/20110611/109087.htm2011/6/11 15:43:55
晶电董事长李秉杰在潘文渊文教基金会颁奖典礼上表示，未来2年LED照明渗透率可望上看30%-40%。且LED灯管将成为换装主力，可望成为未来两年的大商机。
https://www.alighting.cn/news/20151211/135144.htm2015/12/11 10:20:42
LED 垂直整合厂隆达电子近年积极布局 mini LED，相关背光产品已陆续导入高阶应用量产，包括日前所推出的17.3 吋mini LED背光模块，现也确定获国内电竞笔电大厂采
https://www.alighting.cn/news/20191231/165945.htm2019/12/31 10:35:22
以cob(chip on board)方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
一般使用的功率或是低功率LED封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用。
https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
https://www.alighting.cn/news/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
方将针对高亮度LED (hb-LED)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术，研发成果将技转给台湾厂商，加速提升国内LED相关产业竞争
https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45
