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LED设备大厂veeco的2009年q4财报表现佳，主要是受到LED与太阳能设备部门的表现成长优异挹注，季度营收1.46亿美元，季度增达48%。LED & solar设
https://www.alighting.cn/news/20100224/117698.htm2010/2/24 0:00:00
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成cob直接封装的LED面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31
多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份，在佛山南海设立合资公司，初步进入LED产业的上游，参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面，“重点是开发一些通用照明产品，这一部
https://www.alighting.cn/news/20100713/115732.htm2010/7/13 17:04:14
对于俄罗斯LED封装和照明市场，platan有自己独到的解读，或许它的解读对中国LED企业多少有点启发。
https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29
建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对LED的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
cree常见的LED封装形式：xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
erg正在为固态照明市场开发新型LED驱动器产品，专门生产适用于lcd的驱动ccfl和LED背光，
https://www.alighting.cn/news/20090415/120651.htm2009/4/15 0:00:00
