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首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
隆达电子宣布，其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试，已取得aec q101第叁方认证，成为亚洲除了日本外，第一颗取得第叁方认证的头灯用LED。
https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35
近日，香港真明丽集团LED新的生产据点，简阳生产基地在四川省简阳市工业园举行了隆重的奠基仪式。在简阳奠基的「LED生产项目」，是中国大力支持的环保节能专案，项目总占地120亩，先
https://www.alighting.cn/news/20080204/95575.htm2008/2/4 0:00:00
东省质监局会同省科技厅近日组织专家组对464项LED照明申报项目进行了认真评审，确定了广东省首批LED照明产业立项地方标准项目87项，广东省共有93家企事业单位牵头，486家单
https://www.alighting.cn/news/20120824/99223.htm2012/8/24 10:43:26
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
扩张已成定局，但去年以来下游终端应用需求疲软，未来如何消化产能，将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。
https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01
、emc技术各显身手，但并未对封装厂家构成实质威胁，甚至在成本、光效等方面优势明显，csp概念与技术的诞生则给LED尤其封装行业带来了翻天覆地的变
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
轮caliper项目测试报告了LED par38灯最近取得的显着改善，更多的选择和更低的价格受到了更多用户的喜欢，评估报告独立测试了38 盏LED par38灯的38 LED par38
https://www.alighting.cn/news/2012126/n402346592.htm2012/12/6 14:43:23
https://www.alighting.cn/news/20110810/100421.htm2011/8/10 9:25:42
电视LED背光渗透率趋于饱和，LED背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系LED封装
https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43
