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新兴封装设计成降低LED成本突破口

LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

LED芯片现状:距离有多远 芯就有多远

芯片,是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,若按功率分类,则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类,则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

大功率LED封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高LED的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少LED

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

蓝宝石硅晶圆供不应求 LED芯片价格大涨

LED芯片原材料蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加

  https://www.alighting.cn/news/2010715/V24385.htm2010/7/15 10:23:14

采钰科技: LED封装技术将朝高品质、低成本发展

当前,采钰科技在LED封装领域技术发展情况如何?未来LED封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨LED展期间,新世纪LED网记者特对采钰科技股份有限公司LED

  https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52

威力盟、诚创切入LED封装及节能照明领域

台湾ccfl大厂威力盟(3080)和诚创(3536)已经将ccfl生产线陆续进行调整,除了积极改成LED背光产品外,也进行LED灯条的量产、封装业务,未来会继续进军节能灯照明市场

  https://www.alighting.cn/news/20100520/116001.htm2010/5/20 0:00:00

LED照明要普及,封装成本需降低10倍

国外市场研究机构yole développement发布了“LED产业现状”的最新报告,报告预测封装LED每流明的成本还需要降低10倍才能促使LED照明的大规模应用与普及。

  https://www.alighting.cn/news/20120813/88830.htm2012/8/13 15:41:14

德豪润达上半年或盈利 倒装芯片将成主流

另外,德豪润达在全景网互动平台上表示,由于芯片的结构不同,倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势,公司觉得未来倒装芯片一定会成为LED芯片的主流产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140523/110819.htm2014/5/23 9:40:01

亿光叶寅夫否认并购LED封装厂艾笛森

LED封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股,市场传出龙头厂亿光可能入主。对此亿光董事长叶寅夫17日否认,表示“无此规划。”他说,亿光3年100亿元新台币(下同,折合人民币约19

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83536.htm2015/3/18 9:46:59

亿光叶寅夫否认并购LED封装厂艾笛森

LED封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股,市场传出龙头厂亿光可能入主。对此亿光董事长叶寅夫日前否认,表示“无此规划。”他说,亿光3年100亿元新台币(下同,折合人民币约19.

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83540.htm2015/3/18 9:57:21

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