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面向照明用光源的Led封装技术探讨

壳封装,到70年代的环氧树脂封装,到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片SMD封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率Led在半导体照明应用的不断深入,其封装形态在短

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

基于双cpu的三色Led实时交通信息显示系统设计

式。可以选用74Ls273这样一类锁存芯片,采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高,密度大,增加了布线的难度,但目前的制板技术和采用SMD贴片元件,完全可以克服。

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00

Led照明疯狂背后面临的挑战

0.今天,市场上1美金大约可以买到100-150流明,美国能源部预计2020年这个数字将达到1000流明。 市面上Led光源最为常见的是直插式和贴片式。这两种封装方式的散热出

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00

基于双cpu的三色Led实时交通信息显示系统设计

对印刷线路扳的质量要求高,密度大,增加了布线的难度,但目前的制板技术和采用SMD贴片元件,完全可以克服。且这一设计方案优点是传输速度快,控制方便,系统的整体投入成本比较低,大大地提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230166.html2011/7/19 0:21:00

中国Led封装技术与国外的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片Led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国Led封装技术与国外的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片Led的设计尤其是顶部发光top型SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

兰州生命之源

兰州生命之源灯光雕塑亮化项目采用二次封装φ20Led点光源(卡入式)全彩贴片约8000个,点光源中心距25cm;二次封装φ30Led点光源全彩贴片约22510颗,点光源中心距1

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/9/29/291722.html2012/9/29 9:12:55

泰国 hoLLywood cLub

泰国 hoLLywood cLub室内装饰亮化采用二次封装φ30Led点光源全彩贴片约100颗,点光源中心距6.25cm;二次封装φ40Led点光源全彩贴片约1250颗,字体中的

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/11/6/296294.html2012/11/6 9:20:59

江苏淮安农村商业银行

江苏淮安农村商业银行楼体景观亮化采用二次封装φ40Led点光源全彩贴片18420颗,点光源中心距20cm;二次封装φ40Led点光源串行双线白色贴片3320颗;二次封装φ90Le

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/12/21/304970.html2012/12/21 9:15:26

东营市绿岛小区

东营市绿岛小区采用二次封装φ40Led点光源全彩贴片8800颗,点光源中心距12.5cm;二次封装φ50Led点光源常亮3528贴片暖白13600颗,点光源中心距12cm;btg

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/3/7/310458.html2013/3/7 12:51:59

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