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“因为研发及生产外延片、芯片的技术与资金门槛较高，封装成为了国内几乎所有led企业起步阶段的选择，但这种拿来主义的做法也为企业深入了解led行业提供了便利”，韩光宇说。2000
https://www.alighting.cn/news/2011310/n576430638.htm2011/3/10 20:13:16
随着led需求的迅速增长，服务全球市场的制造商和组装厂同样迅速增加。但令人遗憾的是，激增的支持厂家不仅大量采用低品质的led，他们的封装和 led设计工程师经验也相对不足。因
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/9/21/290587.html2012/9/21 14:36:49
题为“led2013年封装技术十大趋势与热点”的精彩演讲。会后，新世纪led网记者特邀龚文作客视频采访台，与网友分享企业的参展情况、产品技术及未来战略布
https://www.alighting.cn/news/20130722/85284.htm2013/7/22 17:54:33
流会将邀请电视整机厂商主管负责人、采购主管及高阶技术主管，led背光源、背光模组厂主管负责人、销售主管及技术主管，芯片、外延片、封装、材料厂负责人等行业代表者共同参
https://www.alighting.cn/news/20110804/109253.htm2011/8/4 11:17:47
良率提高下，110 lm/w蓝光led在2008年将从实验室研发正式迈入量产阶段，依照下游封装厂技术不同，亮度将达1,800mcd~2,000mcd之间，可望应用在高阶nb背光或户
https://www.alighting.cn/news/20080122/116717.htm2008/1/22 0:00:00
作为一家在专业照明领域拥有领先技术的国际品牌企业，朗明纳斯在2013年切入通用照明领域，率先推出cob系列及中功率产品，并广获业界关注。经过短短三年的发展，朗明纳斯以其特有的专
https://www.alighting.cn/news/20161108/145880.htm2016/11/8 17:48:49
造,器件封装和led应用分为上,中,下游；其中外延片和芯片制造是led产业链的核心同时也是附加值最高环节是典型的技术或资本密集的"三高"产业:而中下游的封装和应用环节壁垒较低属于劳
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108671.html2010/10/18 15:15:00
1、背景和目的 led背光源的市场占有率迅速扩大。目前，led背光模组的技术正在发展，led背光模组的结构正在发展。 据亿光透露，三星公司打算进一步把直下式led背
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
法与照明技术有机的结合，将五四河道与灯光惟妙惟肖的融为一体。采用勇电二次封装led产品，巧夺天工的将五四河营造成自然、生态、休闲的河岸景观。夜幕降临，灯光瞬间将五四河变得及具富有艺
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/8/14/323487.html2013/8/14 14:47:01
大的科研实力支持下，让公司的科研基础有了支撑和保障。联合中科院物构所开发出集成陶瓷封装的大功率led达到159lm/w和小功率175lm/w(两项技术达到国际同步水平、国内领先)，自
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
