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为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1W。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换，这样它才能不成为热问题的主要成因。另外，在很多情况下都存在空间受限问题，led驱
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232650.html2011/8/17 22:45:00
5 v电压，但系统往往还需要9 v、12 v、15 v甚至更高的电压。而市场上输入电压为3.3 v或5 v且功率大于2 W的ic又比较少见。为此，本文介绍的lm2731芯片，该系列i
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232664.html2011/8/18 1:22:00
升，市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。而封装技术则是另一个重要的因素，尽管它对于提升led光效作用并不明显，但却与led的可靠性密切相关。当前led应用市场正
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
构是功率小于30 W的中低功率应用的标准选择，而半桥结构则最适合于提供更高能效/功率密度。就隔离结构中的变压器而言，其尺寸的大小与开关频率有关，且多数隔离型led驱动器基本上采用“电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233075.html2011/8/19 23:53:00
夫（losseWo。W。）在1923年就发现了半导体sic中偶然形成的p－n结中的光发射，但利用半导体的p－n结电致发光原理制成的发光二极管只是到了60年代后期才得以迅速发展。近年来，由
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233112.html2011/8/20 0:04:00
室照明系统中t5灯管的发光效率已达到100lm/W的水准，cfl节能灯也有3W规格的超小型产品问世，从目前led与节能灯的性价比而言，led照明的普及尚有较长的路要走。由于下游封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
W。开发出最大发光功率5W、120lm的白光led。 osram和gree开发出碳化硅衬底的gan器件。 国外led的技术发展趋势是向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。1．
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00
d厂商趋之若?f情况,以及大力投入高效能led开发技术。虽 然白光led技术成熟度目前已发展到某个阶段,但毕竟单颗的led功率大约是0.1W左右,光通量会有所限制；换句话说,就是必
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
能灯也有3W规格的超小型产品问世，从目前led与节能灯的性价比而言，led照明的普及尚有较长的路要走。由于下游封装和应用所需的资金和技术要求相对较低，目前国内80%以上的led企
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00
具变成了建筑的一部分，完全不会破坏建筑的视觉效果，见光不见灯。此时要注意灯光装置的尺寸与建筑筑体态的尺寸比例的协调。如图三，每个灯具由2*7颗led 7W、7b组成，四个灯组成一组十
http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/8/31/234417.html2011/8/31 15:30:00
