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硅衬底灯饰LED芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

如何经由LED封装设计改善流明衰减

固态照明正吸引了更多由照明界来的注意力。一般照明的市场是很巨大的,但是突破那个市场将需要更高价的LED产品。制造商将必须继续致力于更长寿命的白光LED,并有着更高的功效、更高的照

  https://www.alighting.cn/resource/20060217/128921.htm2006/2/17 0:00:00

高功率LED封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率LED三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

LED业借鉴:2011年中国制造的得与失

未来中国LED产业产值不可估量。那么,宏观上来看,中国制造业的得与失在哪呢?包括LED产业等的中国制造未来又该如何发展?2011年是“中国制造”喜忧参半的年份。年初的数据显示,中

  https://www.alighting.cn/news/20111228/89538.htm2011/12/28 11:33:22

2012年将是大陆LED产业淘汰赛高峰期

业界认为,目前大陆业界较具规模的LED磊晶厂(含台资),将有超过3分之2将惨遭淘汰,预料将仅剩下10家业者有机会胜出,大陆LED产业的淘汰赛将从中下游率先启动,其中约有500家同

  https://www.alighting.cn/news/20111213/89658.htm2011/12/13 9:54:54

硅衬底LED照明暂未发现物理瓶颈

当然gan与si 衬底之间存在热失配、晶格失配等问题,很容易出现龟裂现象,要在硅衬底上生长高质量的氮化镓基LED确实是一个严峻的挑战。在这方面处于世界前列的晶能光电认为,硅衬

  https://www.alighting.cn/news/20111117/90028.htm2011/11/17 10:11:23

白炽灯大限将至,LED挑起照明革命大旗

内人士看来,开发新一代照明技术的战争已经打响,LED灯才是大势所趋,整个产业都在争夺LED技术的制高

  https://www.alighting.cn/news/20110928/90061.htm2011/9/28 10:53:02

LED景气反转,宏观调控、十一长假为关键

未来2~3年LED市场产值主要将来自于液晶电视面板背光源,仍为供应链业者竞逐的市场商机。尽管大多数业者对2011年下半年LED景气并不乐观,但下半年中国大陆宏观调控政策若出现转

  https://www.alighting.cn/news/20110928/90062.htm2011/9/28 10:25:40

三管齐下 中山LED照明企业探索营销新模式

“2013年至2018年将是LED照明的黄金五年。因此,各位企业老板必须要抓住机遇,以创新营销模式开拓内销市场。”昨天下午,广东省照明电器协会副秘书长、广东光亚照明研究院总监刘

  https://www.alighting.cn/news/20121220/99182.htm2012/12/20 11:05:09

中山LED光源逆势增长,但以下游装配为主

中山检验检疫局相关负责人表示,尽管LED等节能产品增长迅猛,但中山地区出口LED灯饰产品主要是下游装配,核心技术基本依赖进口,导致成本居高不下;不少企业产品开发局限在价格较高的商

  https://www.alighting.cn/news/20120227/100040.htm2012/2/27 11:13:31

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