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2010年全球led产值排名 韩厂将名列第二

据digitimes预估,2010年全球led产业产值分布(含上游晶粒及封装),日本厂商市场占有率将达到26%,韩国厂商23%,台湾厂商市场占有率估计为19%,韩国厂商产值排名可

  https://www.alighting.cn/news/20101124/102497.htm2010/11/24 16:37:08

宏齐接获韩厂首尔半导体led背光源产品代工大单

led封装台厂宏齐科技(6168)日前成功拿下南韩led大厂首尔半导体中大尺寸led背光源代工大订单,为了因应庞大的订单需求,宏齐主供大尺寸背光用产品的新竹厂已投入运作,机台已

  https://www.alighting.cn/news/20100713/102884.htm2010/7/13 12:55:09

美国联邦贸易委员会将于明年推出灯具标签新规则

[导读]中国半导体照明网译 从2011年年中开始,美国联邦贸易委员会(ftc,federal trade commission)要求所有的灯泡在封装时贴上新的标签,旨在帮助消费

  https://www.alighting.cn/news/20100704/104014.htm2010/7/4 0:00:00

住友大阪水泥开发出高导热性环氧树脂

倍的导热率。可用于马达、led照明、电源部件及半导体封装等的散热用

  https://www.alighting.cn/news/20090814/104159.htm2009/8/14 0:00:00

vishay推出业界首款基于蓝宝石ingan/tag技术的白光功率smd

日前,威世(vishay)推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率smd led,vlmw63***系列和vlmw64***系列。上述系列器件均提

  https://www.alighting.cn/news/20080923/104209.htm2008/9/23 0:00:00

st新推新款高度整合rgb led驱动器

欧洲半导体大厂意法半导体推出一款驱动电流高达80ma的24路恒流输出rgb led驱动器,型号为stp24dp05。在一个7x7mm的tqfp48封装内,新产品效能相当于3个普

  https://www.alighting.cn/news/20080718/104397.htm2008/7/18 0:00:00

夏普推出高显色性白光smd led

sharp公司新推gm5saexxp0a系列(e-系列)八款采用plcc2封装的,具有高显色性的表面贴装(smd)led。将led芯片覆盖一种特殊的绿色和红色萤光粉的颜色混合,e

  https://www.alighting.cn/news/20090710/104477.htm2009/7/10 0:00:00

日厂rohm推出0.6mm高超薄高亮度led

封装1.1mm的“smlw56rgb1w1

  https://www.alighting.cn/news/20090716/104518.htm2009/7/16 0:00:00

飞思卡尔推出适用于10-17英寸液晶背照灯的led驱动器

4端子qfn封装,可驱动六个白色led灯

  https://www.alighting.cn/news/20090714/104598.htm2009/7/14 0:00:00

东贝增资300万美金予合资厂璨扬光电

led封装台厂东贝(2499)宣佈将增资300万美金予led外延合资厂江苏扬州璨扬光电。璨扬光电是由东贝、璨圆(3061)、瑞轩(2489)、lgd共同于江苏扬州设立,璨圆持股逾

  https://www.alighting.cn/news/20100811/104715.htm2010/8/11 0:00:00

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