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影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
计单位20家，研发7家，贸易47家。 厦门：led企业90多家，外延片芯片4家，封装10余家，下游应用企业50家，规模企业32家。 大连：2005年基地已有led产业生
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2009/7/30/4856.html2009/7/30 14:53:00
化（nichia）亦拟在大陆设厂，扩展产品线。 亦因此，近年来大陆的外延片、芯片等产业亦呈现快速发展态势，如杭州士兰持续扩大外延片和芯片产能，逐步提升外延片自给比重。大陆led产业
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/8/14/88488.html2010/8/14 10:04:00
随着led外延片、芯片、封装应用技术的不断提升，凭借led高效、节能、环保耐用、长寿、控制灵活等特点，led已越来越得到在各种涉及照明领域里的普及应用。目前，国内市场可以批量生
http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/10/24/9207.html2008/10/24 15:18:00
重的眩光。 从led外延片到最终的照明灯具需要经过材料外延→芯片制作→管芯封装→灯具设计和装配等一系列产业链环节。一方面，从外延片到最终照明和显示应用，产业链的各个环节都
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/8/139329.html2011/3/8 13:15:00
终只有部分龙头企业会在“逆境”中胜出。 行业回暖迹象明显 中国现有led企业超过5000家，其中封装企业1000多家，中下游产业竞争激烈。而上游芯片国内生产企业数量不多，中下游企
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/5/318741.html2013/6/5 14:57:35
白ｌｅｄ的中批量生产。 在ｌｅｄ产业链接中，上游是ｌｅｄ衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为ｌｅｄ芯片设计及制造生产，下游归ｌｅｄ封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
中批量生产。据预测，到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在led产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
产。据预测,到2005年国 际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
