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造,器件封装和led应用分为上,中,下游；其中外延片和芯片制造是led产业链的核心同时也是附加值最高环节是典型的技术或资本密集的"三高"产业:而中下游的封装和应用环节壁垒较低属于劳
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108671.html2010/10/18 15:15:00
1、背景和目的 led背光源的市场占有率迅速扩大。目前，led背光模组的技术正在发展，led背光模组的结构正在发展。 据亿光透露，三星公司打算进一步把直下式led背
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
法与照明技术有机的结合，将五四河道与灯光惟妙惟肖的融为一体。采用勇电二次封装led产品，巧夺天工的将五四河营造成自然、生态、休闲的河岸景观。夜幕降临，灯光瞬间将五四河变得及具富有艺
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/8/14/323487.html2013/8/14 14:47:01
大的科研实力支持下，让公司的科研基础有了支撑和保障。联合中科院物构所开发出集成陶瓷封装的大功率led达到159lm/w和小功率175lm/w(两项技术达到国际同步水平、国内领先)，自
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
于1998年推出的luxeon 照明，其结构如图1所示。这种结构，芯片直接粘结于铜底座上。但这样的封装结构对于使用者来说，面临一个困难──如何固定？ 之后出现了如图2所示的封装结
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
题。荧光粉的流动性、封装光转换效率、热稳定性及热猝灭性得到优化，该技术成功应用于铝酸盐系列黄色、绿色、黄绿色以及不同颗粒产品并批量销售。 (2)白光led用短波高光效铝酸盐荧光
http://blog.alighting.cn/zhuangweidong/archive/2013/4/24/315478.html2013/4/24 20:39:57
快成长为企业的总工程师。随后五年的技术积累和市场经验，于1993年成立了莆田市万邦电子有限公司。 2013年，开发出银合金一体封装的led日光灯管产品，其制造成本降低了30%以
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2014/4/1/349927.html2014/4/1 13:38:20
合陶瓷mcob封装技术的应用，实现了led球泡灯整灯光效149lm/w以上、led日光灯条光效140lm/w以上，整灯3000小时实现零光衰，经中国科学院专家鉴定，实现了由封装材
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/1/349928.html2014/4/1 13:45:45
d灯具一般采用引脚式封装和贴片式封装，但大功率路灯由于散热的要求，必须采用功率型封装。国内各led厂家的封装技术差异很大，有的甚至不具备封装的技术和条件，而直接外购封装好的光源
http://blog.alighting.cn/yjmyyxgs/archive/2010/1/29/26221.html2010/1/29 10:59:00
美巨思企业创立于台湾：公司顺应时代发展步伐，响应中国政府节能、减碳、环保、可持续发展的号召。 自2002年以来一直以追求技术领先为职志的「led芯片封装技术」、「散热工艺技术」
http://blog.alighting.cn/maggiesled/archive/2011/3/2/137471.html2011/3/2 11:08:00
