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led制作材料通常为砷、磷、镓等ⅲ-ⅴ族元素，制作过程包括上游的晶圆制作、磊晶成长，中游的扩散制程、金属蒸镀、晶粒制作，以及下游的产品封装及应用市场等。
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7891.htm2007/2/10 10:53:04
会进行挥发，从而导致支架的污染。当在后段的电镀过程中离模剂很多硅油不会轻易被电镀液清除，就发会出现如上述白斑不良现象，因此在led的封装过程中要注意离模剂的使用量是否合理。 总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00
业内消息最近表示由于更好的良产率和技术的提高，台湾epistar公司的110流明每瓦的高功率蓝光led将会在今年进入量产。这些基于不同封装和测试技术的高功率蓝光led的亮度将达到
https://www.alighting.cn/news/2008124/V13824.htm2008/1/24 10:22:11
2008年5月7-8日在台湾新竹的国宾大饭店举行新一届“蓝光”led大会。大会议程将重点关注那些推动高亮度led(hb-led)、高级led和固态照明行业发展的材料、芯片和封
https://www.alighting.cn/news/200842/V14928.htm2008/4/2 10:16:10
led灯泡的部件及材料成本占整体的约50%。这些部材成本中，led封装占其一半左右。另外，安装底板、电路底板及散热片所占的比例也很高。可以认为，今后这些部材成本的走势会对led灯
https://www.alighting.cn/news/2010426/V23529.htm2010/4/26 10:30:19
打造从芯片研究、装备制造、led外延片和芯片制造、大功率封装、应用产品开发、中试及生产、产品检测到市场流通的半导体照明全产业链，未来3-5年内将形成300亿~500亿元的产业规模。
https://www.alighting.cn/news/2010511/V23660.htm2010/5/11 10:17:52
上海作为国家半导体照明工程产业化基地之一，已基本建立起较完整的外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用产业链，特别在产业链的两端即led上游外延、芯片与下游应用环节具有一定优势。
https://www.alighting.cn/news/2010826/V24936.htm2010/8/26 9:48:27
中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地，预计2010年中国led产业将达到1000亿元。在led应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9
https://www.alighting.cn/news/2010823/V24859.htm2010/8/23 9:52:12
球led封装中心和最大的产品生产应用基
https://www.alighting.cn/news/2010816/V24763.htm2010/8/16 13:28:20
记者日前获悉，贵州省将于近期出台led产业规划，明确贵州led产业链布局以及补贴等配套政策。同时，贵州省和贵阳市政府还将共同出资一亿元成立种子基金，吸引下游芯片封装、部分led终
https://www.alighting.cn/news/20111031/n793635310.htm2011/10/31 9:01:06
