检索首页
阿拉丁已为您找到约 26170条相关结果 (用时 0.2454942 秒)

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

程  4.封装工艺说明   1.芯片检验   镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)   芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求   电极图案是否完

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led如何找到室内照明市场的平衡点

倍; 3、光源中没有水银,光束中不含紫外线。led是固体发光光源,绿色环保,特别适用于香水店、珠宝店、博物馆、美术馆等专业场所,可满足其展示商品对照明的特殊要求; 4、固体发光,抗

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00

基于cyclone ep1c6和spce061a的led大屏幕系统设计

出口的存储模块-m4k在本设计中被设置成一个双口ram,实现数据的读写同步,提高了系统的刷新频率。 整体设计方案 本系统设计的是一块具有192×128个红色led点阵的电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

与紫外线辐射和温度升高,封装材料的透明度研究下降[1-4]。众所周知,长时间接受紫外线的辐射会降低许多聚合物的光学透明度,而gan系统的带间辐射复合会产生紫外线,所以认为紫外辐射引

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

个led。对背光驱动电路的要求是: 1. 满足背光的亮度要求; 2. 整个显示屏亮度均匀(不允许有某一部分较亮、另一部分较暗的情况); 3. 亮度可以方便地调节; 4

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

-353x(2006)02-0098-041 引言 gan作为新型的宽禁带半导体材料,一直是国际上化合物半导体方面研究的热点。gan属于直接带隙材料,可与inn,aln形成组分连

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

白光led电荷泵电路板布局指南

光led电荷泵,在线路板布局中需要遵循以下规则: 所有的gnd和pgnd引脚直接连接到ic下方的裸露焊盘(ep)。 输入、输出和飞电容最好使用电解质为x5r或性能更好的陶瓷电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00

如何应对新型大功率led的设计挑战

流达到0.7a。这比要求1.4vdc时驱动电流仅要20ma的标准led要高多了。 目前,二极管的冷却是机械设计和电路板布局需要考虑的主要问题。管芯温度也会影响器件的输出亮度,因为

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00

白色发光二极管及其驱动电路

光町提供130%的ntsc色阶,而ccfl仅为70%。色阶的扩充使lcd影像色度更饱和、更逼真;可使lcd厚度更薄,在18英寸lcd模块中,led背光厚度为4mm~6mm,ccfl

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

[(a/b)( a+2x)/(b+2x)]}/ 2k(a-b) 式中,a和b分别为硅基板的长和宽; x为硅基板的厚度;k为硅基板的热导率。 4 主要参数测试结果 4.

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

首页 上一页 1443 1444 1445 1446 1447 1448 1449 1450 下一页