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内照明、led路灯,led隧道灯以及led专用电源的研发制造方面,深桑达的led照明产品研发团队对灯具的光学性能、散热技术、结构设计、led专用电源以及灯具智能监控等方面进行了全方
http://blog.alighting.cn/baiyanting/archive/2011/8/25/233641.html2011/8/25 20:44:00
光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
区。 (3)常规的水晶灯用led光源由于散热的限制,亮度只能做到取代传统15w(欧盟规定光通量至少大于136lm)白炽灯的水平,点亮后整灯看起来不够炫亮。 深圳众明根据调研的结
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268494.html2012/3/16 14:06:34
高,以提高灯具的整体效率。 (2)led光源散热性差 现有led光源散热性差,而且led灯具的散热性直接影响光源的寿命和光源的光效,同时导致led灯具不能向高光强大功率灯具发
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268553.html2012/3/16 17:31:59
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
现。 热点二:2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
决:led的芯片质量问题,散热问题,配光问题,封装问题,电源驱动问题,电子元器件的寿命问题等等,虽然按目前国内国际大环境来说,led的前景光明,但是眼下的许多问题一直是使用单位,特别是城
http://blog.alighting.cn/136179847/archive/2012/5/21/275681.html2012/5/21 17:21:00