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受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动，中上游环节出现回暖迹象，各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁，尤其是csp封装，更可谓抢尽眼球。
https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08
林瑞梅，高级工程师，是福建省led封装工程技术研究中心的主任，中国光电协会光电子分会的资深专家，福建省光电协会副会长，厦门市光电协会副会长。1987年毕业于南京工学院半导体物理
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/1/28/308831.html2013/1/28 16:01:17
林瑞梅（博客）——厦门光莆电子股份有限公司 董事长&高级工程师个人简介：林瑞梅，高级工程师，是福建省led封装工程技术研究中心的主任，中国光电协会光电子分会的资深专家，福
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311272.html2013/3/19 16:25:46
个人简介：林瑞梅，高级工程师，是福建省led封装工程技术研究中心的主任，中国光电协会光电子分会的资深专家，福建省光电协会副会长，厦门市光电协会副会长。1987年毕业于南京工学院半
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2015/1/19/364768.html2015/1/19 16:21:35
实操考试现场半导体照明认证工程师全国统一考试推荐教材认证类别推荐教材价格ccpe半导体照明封装工程师（研发方向）《半导体照明技术》49元《led照明产品质量控制与国际认证》35
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/10/289505.html2012/9/10 12:15:54
1)白光led用高结晶度铝酸盐黄粉及其制备技术 开发出铝酸盐荧光粉缺陷修复技术，解决行业内铝酸盐黄粉形貌和结晶度差的共性技术难题。荧光粉的流动性、封装光转换效率、热稳定性及热猝灭
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/15/314456.html2013/4/15 10:38:28
p chip) 封装方式，而利用薄膜工艺技术所开发的陶瓷散热基板则提供了高对位精准度的产品，以因应封装技术的发展。 2.1、散热基板的选择就led芯片承载基板的发展上，以承载芯
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
道的工程都会对光取出效率带来一些影响，不过，这并不代表着，因为封装的制程就一定会增加更高的光损失，就像日本omrom所开发的平面光源技术，就能够大幅度的提升光取出效率，这样的结构是
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
动化水平提升较快，以道路照明为主的照明应用产业取得了突破性发展，led封装和应用方面在规模和产业化技术方面在全球具有重要影响力；另一方面，国内led外延和芯片企业的产能和技术水平有
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00
d筒灯坚固耐用,led被完全封装在环氧树脂里面，比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，使得led不易损坏。led筒灯的光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/5/7/273696.html2012/5/7 15:46:25
