检索首页
阿拉丁已为您找到约 21657条相关结果 (用时 0.0139494 秒)

白光大功率led封装的四大趋势走向

覆结构,结果显示这种涂覆方法并不能提供更好的角度均匀性。随着对白光led光学模拟的深入,荧光粉远场激发的方案显示了更多的优越性。  走向四:大电流注入及散热结构  为了满足通用照明

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

发挥led的优势开发在室内照明中的应用

需付出代价,突出集中表现在成本和使用的难度(散热)方面。以上是我们考虑问题的出发点,即就在目前水平上,大功率光源或大面积高光通照明应选用气体放电光源,小面积照明应以led为主。这个原

  http://blog.alighting.cn/144149/archive/2012/6/18/278929.html2012/6/18 15:45:31

led室内照明灯具的研发方向

试,很容易看出3双led灯杯的照明效果明显好过35双卤素灯杯,这主要是因为卤素灯杯没有很好地利用其光通量。⑤解决大功率led的散热问题,最大限度地延缓大功率led的光衰。大功率led是产

  http://blog.alighting.cn/ileaderled/archive/2012/6/19/279039.html2012/6/19 15:06:21

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

led芯片知识

1)采用高散热系数的材料---si作为衬底,散热容易。 thermalconductivity gaas:46w/m-k gap:77w/m-k si:125~150w/m-

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14

led芯片知识

1)采用高散热系数的材料---si作为衬底,散热容易。 thermalconductivity gaas:46w/m-k gap:77w/m-k si:125~150w/m-

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43

【论led】继光伏后又一个将走向没落的产业---led

d路灯能够非常稳定的?从技术层面上分析led路灯,没错,光型、散热、电源是led路灯的关键因素,一些厂家解决方案挺好的,在工厂老化也挺好的,可是偏偏拿到路上使用时,就是水土不服,过几

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/9/7/289390.html2012/9/7 23:19:29

led与oled:一盏灯和一件衣服

号志等应用。oled属于面发光,光线较为柔和均匀,在室内效果更好。两者各有所长。  从灯具设计看,led发热集中,需要外加灯罩,散热装置,光线散射装置等,灯具设计较为复杂:ole

  http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00

关注:浅析2012年led封装企业的现状!

在2013年有所显现。热点二:2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:矽基led、cob封

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10

2012国内led封装行业三大热点

散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。  硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

首页 上一页 1445 1446 1447 1448 1449 1450 1451 1452 下一页