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d筒灯坚固耐用,led被完全封装在环氧树脂里面，比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，使得led不易损坏。led筒灯的光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/6/13/278401.html2012/6/13 10:57:14
将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
化物黄色荧光粉，并成功获得了国家专利。该专利打破了中国缺乏新型、高端白光led用荧光粉核心技术的现状，成功消除了中国led产业发展的瓶颈，因为中国led封装厂基于它做出来的白光le
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/10/25/109825.html2010/10/25 14:28:00
率，不断试图设立或收购下游应用企业.。 2012年1月，雷士照明和瑞丰光电计划成立合资公司，从事高功率照明用led封装技术研发及封装产品制造和销售业务，计划生产的led器件主要提
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/2/20/309807.html2013/2/20 10:26:45
石的非衬底转移技术、碳化硅衬底转移技术以及硅衬底技术都有很大的技术发展空间。 为了提高led封装的电光转换效率，研制高折射率的封装胶体和高激发光效的荧光粉将成为封装的技术发展趋
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
0亿元，led芯片产量达到459.6亿只，其中高亮度芯片产量达到275.9亿只，继续保持了31.2%的增长率；led封装产量更是接近1000万颗。 李洪涛表示：“中国大陆占世界le
http://blog.alighting.cn/zwsmfz/archive/2010/3/8/35133.html2010/3/8 16:00:00
lm431是在标准温度范围内操作可保证温度稳定性的可调并联稳压器。 目前它的芯片尺寸封装采用美国国家半导体micro smd封装技术。 输出电压可设置在任何级别，最高达36v，选
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/11/23/115960.html2010/11/23 9:38:00
型电流为1.4安培，最大电流为2安培。5万小时寿命。坚固封装集成一个硅透镜和完全符合smt要求。这个高亮度单芯片产品采用欧司朗公司thingan芯片技术。产品额定功率在5-8瓦输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。led发展 散热是关键随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
