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光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
决:led的芯片质量问题,散热问题,配光问题,封装问题,电源驱动问题,电子元器件的寿命问题等等,虽然按目前国内国际大环境来说,led的前景光明,但是眼下的许多问题一直是使用单位,特别是城
http://blog.alighting.cn/136179847/archive/2012/5/21/275681.html2012/5/21 17:21:00
覆结构，结果显示这种涂覆方法并不能提供更好的角度均匀性。随着对白光led光学模拟的深入，荧光粉远场激发的方案显示了更多的优越性。 走向四：大电流注入及散热结构 为了满足通用照明
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27
需付出代价，突出集中表现在成本和使用的难度（散热）方面。以上是我们考虑问题的出发点，即就在目前水平上，大功率光源或大面积高光通照明应选用气体放电光源，小面积照明应以ｌｅｄ为主。这个原
http://blog.alighting.cn/144149/archive/2012/6/18/278929.html2012/6/18 15:45:31
试,很容易看出3双led灯杯的照明效果明显好过35双卤素灯杯，这主要是因为卤素灯杯没有很好地利用其光通量。⑤解决大功率led的散热问题，最大限度地延缓大功率led的光衰。大功率led是产
http://blog.alighting.cn/ileaderled/archive/2012/6/19/279039.html2012/6/19 15:06:21
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
1)采用高散热系数的材料---si作为衬底,散热容易。 thermalconductivity gaas:46w/m-k gap:77w/m-k si:125～150w/m-
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43
d路灯能够非常稳定的？从技术层面上分析led路灯，没错，光型、散热、电源是led路灯的关键因素，一些厂家解决方案挺好的，在工厂老化也挺好的，可是偏偏拿到路上使用时，就是水土不服，过几
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/9/7/289390.html2012/9/7 23:19:29
