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光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
1)采用高散热系数的材料---si作为衬底,散热容易。 thermalconductivity gaas:46w/m-k gap:77w/m-k si:125～150w/m-
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43
d路灯能够非常稳定的？从技术层面上分析led路灯，没错，光型、散热、电源是led路灯的关键因素，一些厂家解决方案挺好的，在工厂老化也挺好的，可是偏偏拿到路上使用时，就是水土不服，过几
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/9/7/289390.html2012/9/7 23:19:29
号志等应用。oled属于面发光，光线较为柔和均匀，在室内效果更好。两者各有所长。 从灯具设计看，led发热集中，需要外加灯罩，散热装置，光线散射装置等，灯具设计较为复杂：ole
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04
将间隙隔离开。 而新款ps3将风扇、散热片以及电源单元连接在一起，实现了集成化。通过这样对正压区进行隔离，泄漏几乎减小到了零。另外，由于泡沫材料的使用量削减到了最小限度，因此，还
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306233.html2013/1/1 17:55:03
