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[原创]led散热(三)

常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w,市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。   一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00

2011年乌克兰医疗器械及医药展

长26.62%的速度,已经达到4.67亿美元;其中我出口3.39亿美元,同比增长48.31%。我出口乌克兰1.03亿美元,同比增长70.76%。西药原料和医疗器械一直以来都是我国出口

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/9/198837.html2011/6/9 18:09:00

2011年乌克兰医疗展览会

长26.62%的速度,已经达到4.67亿美元;其中我出口3.39亿美元,同比增长48.31%。我出口乌克兰1.03亿美元,同比增长70.76%。西药原料和医疗器械一直以来都是我国出口

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221974.html2011/6/19 17:48:00

smd表面贴技术-片式led,sm

度已经为0.58mm,就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmpcb板,胶体部分厚度为0.5mm,压模成型后由于胶体较厚,胶体收缩明显,而pcb板薄,这样会使pcb板产生的形变过

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00

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度已经为0.58mm,就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmpcb板,胶体部分厚度为0.5mm,压模成型后由于胶体较厚,胶体收缩明显,而pcb板薄,这样会使pcb板产生的形变过

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

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度已经为0.58mm,就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmpcb板,胶体部分厚度为0.5mm,压模成型后由于胶体较厚,胶体收缩明显,而pcb板薄,这样会使pcb板产生的形变过

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02

[原创]led散热(三)

常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w,市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。   一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21

[原创]led散热(三)

常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w,市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。   一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56

smd表面贴技术-片式led,sm

度已经为0.58mm,就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmpcb板,胶体部分厚度为0.5mm,压模成型后由于胶体较厚,胶体收缩明显,而pcb板薄,这样会使pcb板产生的形变过

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16

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